อุปกรณ์ชนิดใหม่ที่เป็นลูกผสมของสายอากาศที่มีวงจรไฟฟ้า พัฒนาโดยวิศวกรไฟฟ้าจาก Georgia Institute of Technology โดยนำเอาตัวส่งและรับสัญญาณหลากหลายรูปแบบมาไว้ในชิพ IC หรือบรรจุไว้เป็นแพ็คเกจเดียวกัน
การรวบรวมฟังก์ชันหลากหลายเอาไว้ด้วยกันนี้ทำให้เกิดระบบ Multiple-Input-Multiple-Output (MIMO) ที่สามารถเพิ่มอัตราการรับส่งข้อมูลและเความหลากหลายของการจับสัญญาณ ชิพดังกล่าวใช้วัสดุทั่วไปและใช้เทคโนโลยี Integrated Circuit Technology ทำให้ไม่ต้องการกรรมวิธีพิเศษในการผลิตใดๆ
เทคโนโลยีนี้เป็นทางเลือกในการใช้งานระบบเชื่อมต่อที่สามารถรองรับการทำงานได้อย่างครบครัน ด้วยประสิทธิภาพที่สูงขึ้นไม่ว่าจะทำงานในขณะที่ต่องส่งสัญญาณเต็มพิกัดหรือส่งสัญญาณในปริมาณทั่วไป แตกต่างจากระบบส่งสัญญาณทั่วไปที่ความเข้มข้นสัญญาณเกิดขึ้นเฉพาะเวลาพลังงานพีคและลดความเสถียรลงในเวลาที่พลังงานต่ำ ทำให้มีความสามารถในการทำงานน้อยหากต้องขยาย Spectrum ซึ่งวงจรใหม่นี้ได้รับการออกแบบให้แก้ไขปัญหาขยาย Spectrum ด้วยการ Mod โปรโตคอลที่มีความซับซ้อนได้มากขึ้น ทำให้มีอัตราส่งถ่ายข้อมูลที่ตายตัวตาม Spectrum ที่ล็อคไว้ เช่น ระบบ 5G
ชิพใหม่นี้ถูกออกแบบเป็นอุปกรณ์ CMOS SOI IC ขนาด 45 นาโนเมตร ด้วย Flip-Chip บนบอร์ดามิเนตความถี่สูง เทคโนโลยีนี้สามารถใช้งานกับอุปกรณ์เคลื่อนที่ที่ใช้แบตเตอรี่ได้ แต่ผู้พัฒนาแนะนำเป็นการใช้งานกับอุปกรณ์ Grid-Powered เช่น การใช้งานการเชื่อมต่อไร้สายเพื่อเปลี่ยนสายเคเบิลใน Data Center ขนาดใหญ่ เป็นต้น
ที่มา:
- Machinedesign.com
