Taiwan Semiconductor Manufacturing Company หรือ TSMC เผยการพัฒนาเทคโนโลยีการผลิตชิประดับ 1.4 นาโนเมตรของ TSMC นั้นกำลังอยู่ในระหว่างการเริ่มดำเนินการแล้ว !
- 5 อันดับประเทศที่มีการผลิตเซมิคอนดักเตอร์สูงที่สุดในโลก
- Samsung เร่งเครื่องเพิ่มฐานการผลิตชิปแข่งยักษ์ใหญ่ TSMC
- ผู้ก่อตั้ง TSMC เชื่อ ศึกสหรัฐฯ-จีนจะทำให้อุตสาหกรรมชิปทั่วโลกชะลอตัว
โดยรายงานจากเว็บไซต์ Tom’s Hardware ได้ระบุว่าข้อมูลดังกล่าวนั้นได้ถูกเปิดเผยในระหว่างการประชุม IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) โดยมีการระบุว่าโหนดสำหรับการผลิตชิป 1.4 นาโนเมตรนั้นจะมีชื่ออย่างเป็นทางการว่า A14 นั่นเอง
โดยสำหรับในตอนนี้ทาง TSMC ก็ยังไม่ได้เปิดเผยว่ามีแผนจะเริ่มทำการผลิตปริมาณมาก (High-volume manufacturing – HVM) กับโหนด A14 เมื่อไหร่ แต่ก็มีการคาดการณ์ออกมาว่า A14 นั้นน่าจะพร้อมเริ่มต้นทำการผลิตได้ในช่วงปี 2027-2028
ทั้งนี้เมื่อพูดถึงฟีเจอร์ต่าง ๆ แล้ว ก็คาดว่าโหนด A14 นั้นน่าจะไม่ได้ใช้ทรานซิสเตอร์ประเภท (CFETs) แบบเรียงซ้อนในแนวตั้ง แม้ว่า TSMC จะพยายามสำรวจเทคโนโลยีประเภทนี้อยู่ก็ตาม ดังนั้น A14 นั้นจึงน่าจะพึ่งพาเทคโนโลยี gate-all-around FETs (GAAFETs) ในเจเนอเรชันที่ 2 หรือ 3 ของ TSMC เช่นเดียวกับโหนด N2
โดยข้อมูลอีกส่วนหนึ่งที่ทาง TSMC ได้เน้นย้ำในการประชุมครั้งนี้ก็คือเรื่องของการ Mass produce ชิปขนาด 2 นาโนเมตรที่ได้วางแผนการผลิตเอาไว้ภายในปี 2025 นั้นจะเป็นไปตามกำหนดการเดิมได้อย่างแน่นอน
สุดท้ายนี้ก็ยังมีความไม่แน่นอนในเรื่องของเทคโนโลยีที่ทาง TSMC อาจนำมาใช้ในการผลิตชิป 1.4 นาโนเมตรซึ่งอาจจะมีการเปลี่ยนแปลงได้จนกว่าจะถึงปี 2027-2028 ฉะนั้นใครที่สนใจในด้านของอุตสาหกรรมชิปและเซมิคอนดักเตอร์อยู่ก็คงจะต้องรอติดตามข่าวสารของ TSMC กันต่อไปในอนาคตครับ
